# 次世代半導体を支える「封止材」の設計・評価技術を解説！オンラインセミナー2026年9月開催 - 出典: fture-scope（https://future-scope.net/） - URL: https://future-scope.net/2026/08/24/%e6%ac%a1%e4%b8%96%e4%bb%a3%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e4%bd%93%e3%82%92%e6%94%af%e3%81%88%e3%82%8b%e3%80%8c%e5%b0%81%e6%ad%a2%e6%9d%90%e3%80%8d%e3%81%ae%e8%a8%ad%e8%a8%88%e3%83%bb%e8%a9%95%e4%be%a1%e6%8a%80/ - カテゴリ: テックニュース - 公開日: 2026-08-24 - 更新日: 2026-08-24 --- ## 半導体進化の鍵を握る「チップレット」と「3Dパッケージ」 半導体の小型化と高速化を推し進める最新技術として、「チップレット」と「3Dパッケージ」が注目されています。 - **チップレット**: 複数の小さな半導体チップ（これを「チップレット」と呼びます）を組み合わせて、一つの高性能なプロセッサを作る技術です。これにより、個々のチップを最適なプロセスで製造し、それらを効率的に統合することで、より高性能な半導体を効率良く製造できるようになります。 - **3Dパッケージ**: 半導体チップを縦方向に積み重ねて接続する技術です。これにより、従来の平面的な配置に比べて、はるかに省スペースで多くのチップを搭載し、チップ間の配線距離を短縮することで高速化を実現します。 これらの技術は、限られたスペースでより高い性能を引き出すために不可欠ですが、同時に新たな課題も生み出します。その一つが、半導体チップを外部環境から保護する「封止材」の重要性の増大です。 ## 進化する半導体を支える「封止材」の役割 「封止材」とは、半導体チップを湿気や物理的な衝撃、熱などから守るための樹脂材料のことです。半導体の性能や寿命に直接影響を与えるため、その設計と評価は非常に重要です。 チップレットや3Dパッケージのような高密度な実装技術では、半導体チップから発生する熱が増大したり、微細な構造に対するストレスが大きくなったりします。そのため、封止材には以下のような、より高度な特性が求められるようになりました。 - **耐熱性・耐湿性の両立**: 高温多湿な環境下でも安定して性能を維持する能力。 - **低応力化**: 半導体チップにかかる物理的なストレスを最小限に抑える技術。 - **成型法にマッチした作業性**: 精密なパッケージングに対応できる加工性。 これまでの封止材では対応しきれない、新たな材料設計と評価技術が不可欠となっています。 ## セミナー概要：基礎から次世代技術までを体系的に解説 株式会社シーエムシー・リサーチは、2026年9月29日（火）に「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」と題したオンラインセミナーを開催します。 このセミナーでは、NBリサーチ代表の野村和宏氏が講師を務め、半導体パッケージの最新トレンドから、封止材の原材料（エポキシ樹脂、硬化剤、添加剤など）の知識、設計技術、そして評価技術までを体系的に解説します。特に、材料設計の知見が少ない方でも理解できるよう、エポキシ樹脂の基礎から説明される予定です。 ### セミナーで学べること - 半導体パッケージのトレンドとその種類（ワイヤーボンド、フリップチップ、ウェハーレベル、先端パッケージなど） - 半導体封止材に使用される原材料とその役割 - 封止材に求められる特性（成型作業性、耐熱性、耐湿性、低応力化）と設計技術 - 封止材単体およびパッケージでの評価技術（耐熱性、耐湿性、吸湿リフローテスト、ヒートサイクルテストなど） ### 次世代半導体封止材への展望 さらに、セミナーでは未来を想像させる次世代の半導体封止材についても言及されます。 - **低誘電**: 電気信号の伝達ロスを減らし、さらなる高速化を実現する材料。 - **高熱伝導**: 半導体から発生する熱を効率的に外部へ逃がし、安定動作を可能にする材料。 - **光電融合**: 光信号と電気信号を組み合わせることで、膨大な情報処理に対応し、AIや高速通信の進化を加速させる技術。 これらの技術は、現在研究開発が進められている段階であり、将来的に半導体の性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めています。 ### 開催概要 - **テーマ**: 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 - **開催日時**: 2026年9月29日（火）13:30～16:30 - **形式**: Zoomによるライブ配信（見逃しアーカイブ配信・資料付） - **講師**: 野村 和宏 氏（NBリサーチ 代表） - **参加費**: 一般：44,000円（税込） - メルマガ会員：39,600円（税込） - アカデミック：26,400円（税込） - **対象者**: 半導体封止材の設計者、半導体封止材を使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂・硬化剤の設計者など、半導体材料に携わる技術者や研究者。 ### 講師紹介 野村 和宏 氏は、京都工芸繊維大学高分子学科を修了後、長瀬チバ（現ナガセケムテックス）にて半導体封止材などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に長年従事。2019年にNBリサーチを設立し、封止材や接着剤に関する技術コンサルタントとして活躍されています。 ### お申込み方法 本セミナーの詳細確認とお申込みは、以下のURLから可能です。 - 詳細・お申込みはこちら: [https://cmcre.com/archives/145793/](https://cmcre.com/archives/145793/) ### 関連書籍のご案内 講師の野村和宏氏による関連書籍「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」が2026年1月30日に発行されています。セミナーと合わせて、より深い知識を得るための参考として活用できるでしょう。 - 発行書籍の一覧はこちら: [https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/](https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/)