次世代の電力革命を支える「SiCパワーMPSダイオード」市場が急成長へ
電気自動車や再生可能エネルギーの普及を裏で支える、高性能な次世代半導体デバイス「SiCパワーMPSダイオード」の世界市場に関する最新分析レポートが発表されました…
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宇宙から水道管の漏水を検知！JAXAベンチャー天地人が日欧連携セミナーで革新的技術「KnoWaterleak」を紹介
JAXA認定ベンチャーの株式会社天地人が、2026年9月24日に開催されるESA・JAXA・CONSEO共催のオンラインセミナーに登壇します。このセミナーでは、…
複合材料市場、2035年には3,378億米ドル規模へ拡大予測：私たちの未来を支える先端素材の可能性
航空宇宙、自動車、再生可能エネルギー分野などで需要が急拡大する複合材料市場が、2035年には3,378億米ドル規模に達すると予測されています。軽量化と高耐久性を…
スペースデータ、大規模システム・生成AI開発の専門家、本田雄一郎氏をシステム基盤開発統括に招聘
株式会社スペースデータは、数理最適化と大規模システム開発の豊富な経験を持つ本田雄一郎氏を安全保障事業本部システム基盤開発統括に迎えました。これにより、防災・レジ…
パイプシール市場、2035年に31億4,000万米ドルへ拡大予測！産業の安全と効率を支える「地味だけどすごい」技術の未来
産業インフラの安全性と耐久性を支えるパイプシール市場が、2035年には31億4,000万米ドル規模に拡大すると予測されています。老朽化設備の更新、安全基準の強化…
半導体ボンディング市場、2035年には14億米ドル超へ拡大予測 – 次世代AI・自動車・高性能コンピューティングを支える基盤技術
半導体デバイスの高性能化と小型化を支える重要な技術である「半導体ボンディング」市場が、2035年に14億4,983万米ドル規模へと拡大する見込みです。AIや自動…
熱分解木材ペレット市場、2032年には約2倍に拡大予測：持続可能なエネルギーの未来を拓く
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半導体の未来を拓く「3D IC」市場、2035年に748億ドル規模へ急成長予測
半導体の性能向上と小型化を劇的に進める「3D IC」技術が、2035年までに748億1,000万米ドル市場へと拡大する見込みです。AIや高性能コンピューティング…
次世代の電力インフラを支える「低垂下複合コア導体」とは？世界市場は2032年に6,600万米ドル規模へ
送電線の課題を解決し、効率的な電力供給を実現する「低垂下複合コア導体（LSCC）」の世界市場が、2032年には6,600万米ドルに達すると予測されています。この…
未来を動かすクリーンエネルギー供給の鍵：LNG移動式給油ステーション市場が示す新たな可能性
株式会社マーケットリサーチセンターの最新レポートによると、LNG移動式給油ステーションの世界市場は2032年までに8億5,000万米ドルに成長すると予測されてい…