進化する半導体製造の課題と「SenTePackコンソーシアム」
現代の半導体製造は、単に平面上に回路を形成するだけでなく、複数の異なる素材や機能を持つチップを立体的に組み合わせる「先端半導体後工程」へと移行しています。この工程は非常に複雑で、高い「スループット」（単位時間あたりの処理量）と「歩留まり」（製造された製品のうち良品の割合）を確保することが大きな課題となっています。
このような課題に対応するため、産総研は「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム（SenTePackコンソーシアム）」を設立しました。このコンソーシアムは、産官学が連携し、半導体製造のスマート化に貢献するセンシング技術や、次世代の「パッケージング」（半導体チップを保護し、他の部品と接続する技術）に関する技術課題の解決を目指しています。
チップレット実装技術が拓く半導体の新境地
今回のウェビナーでは、特にコンソーシアム内の「半導体製造センシング・実装技術WG」に焦点を当て、その活動方針が紹介されます。さらに、産総研の菊地氏からは、今後の半導体技術の核となる「チップレット実装技術」の研究開発事例が紹介されます。
チップレット実装技術とは、機能ごとに最適なプロセスで作られた小さな半導体チップ（チップレット）を、一つの「インターポーザ」（複数のチップレットを接続するための基盤）の上に集積する技術です。これにより、高性能化、低コスト化、そしてより柔軟な設計が可能になります。ウェビナーでは、チップを縦に積み重ねる「3次元集積実装」や、シリコン基板を貫通する電気配線「シリコン貫通電極（TSV）」、異なる材料を直接接合する「ハイブリッド接合」といった、最先端の技術がどのように半導体の可能性を広げているのかが解説されます。
AIとデータ活用で半導体製造を最適化
名古屋大学の沓掛健太朗氏からは、「プロセスインフォマティクス」による半導体製造工程の全体最適化に関する講演が行われます。プロセスインフォマティクスとは、製造プロセスから得られるデータをAI（人工知能）やデータ分析で解析し、工程全体を効率化・最適化する情報科学の分野です。
講演では、スマートフォンやデジタルカメラに使われる「CMOSイメージセンサー」の製造プロセスを例に、物理的な製造プロセスをデジタル空間に再現する「デジタルツイン」の構築事例や、企業間で連携してプロセスを最適化する取り組みが紹介されます。AIとデータ活用が、どのように半導体製造の品質向上や効率化に貢献し、未来の製造現場をどのように変えていくのか、その展望が語られます。
無料ウェビナー開催概要
このウェビナーは、半導体材料メーカー、製造装置・実装装置メーカー、検査・計測・センサーメーカー、半導体デバイスメーカーなど、幅広い分野の技術担当者にとって有益な内容となっています。最新の技術動向を理解し、自社のビジネスに活かすヒントを得られるでしょう。
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日時：
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2026年8月24日（月）11時00分～12時00分
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2026年8月28日（金）14時00分～15時00分
（両日とも同じ内容が配信されます）
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定員：無制限（オンライン）
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開催形式：オンライン配信（ブラウザから視聴可能）
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参加費：無料
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プログラム：
- 半導体製造センシング・実装技術WG活動紹介
- チップレット実装技術の研究開発
- プロセスインフォマティクスによる半導体製造工程の全体最適化
参加方法
ウェビナーの詳細確認とお申し込みは、以下のリンクから行えます。
AIST Solutionsでは、今後も様々なテーマでウェビナー開催を予定しています。最新の情報は以下のページで確認できます。
お問い合わせ
AIST Solutions イベント運営担当
E-mail：webmktg-eve-ml@aist-solutions.co.jp
