NVIDIA、AIインフラ需要に向けて供給網の生産能力を拡大 基板は今後3年間で2.5倍に

NVIDIA、AIインフラ需要に向けて供給網の生産能力を拡大 基板は今後3年間で2.5倍に

NVIDIAは2026年10月21日、ベルリンで行われたGTC Berlinで、サプライチェーンパートナー各社と組んで世界の製造能力を拡大する計画を発表しました。アクセラレーテッドコンピューティングと、フルスタックのAIファクトリープラットフォームへの需要が増えていることに対応するための取り組みです。

パートナーは、Amkor Technology、イビデン、King Yuan Electronics(KYEC)、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries(SPIL)、Unimicron Technology Corporationの各社です。NVIDIAは新規と既存のサプライヤーが進める基板、先進パッケージング、テスト、光エンジンの製造能力拡大を支援します。これにより、グローバルサプライチェーンの強靭性と冗長性を高めるとしています。

発表のポイント

  • イビデン、Samsung Electro-Mechanics、Unimicron Technology Corporationとの基板に関する契約により、今後3年間で基板の総生産能力を2.5倍に拡大
  • Amkorは、2028年末までに先進パッケージングの生産能力を300%以上増強する計画
  • KYECは、NVIDIAから生産能力確保のための11億ドルの前払いを受け、米国に新施設を建設
  • SPILは、コパッケージドオプティクス向け光エンジンの生産能力を2027年半ばまでに15倍に拡大し、2028年末までにさらに倍増することを目指す

NVIDIAの創業者/CEOであるジェンスン・フアン(Jensen Huang)氏は、「私たちは今、人類史上最大規模のインフラ構築の真っただ中にいます。需要は並外れて大きく、生産能力が制約となっています」とコメントしています。さらに、世界最高のメーカーであるパートナー各社が世界中で生産能力と生産規模を拡張し、新たな産業革命を支えるAIスーパーコンピューティングシステムの提供を支援していることへの感謝を述べています。

基板:日本・韓国・台湾のメーカー3社との契約で増強

NVIDIAは、自社製品向け基板の生産能力を今後3年間で2.5倍に拡大する計画です。以下の3社との契約がこの拡大に貢献しており、ほかの取り組みも並行して進んでいます。

イビデン(日本・大野事業場)

イビデンが今年初めに締結・発表した契約に基づき、NVIDIAは生産能力の確保に向けて数十億ドルを前払いし、日本にあるイビデンの大野事業場を支援します。拡張では同事業場の生産能力を現在の3倍にすることを目標としています。追加分の生産能力は、2028年第1四半期から段階的に立ち上がる見込みです。

Samsung Electro-Mechanics(韓国)

Samsung Electro-MechanicsはNVIDIAの基板サプライチェーンに新たに加わり、韓国の既存拠点からすぐに生産能力を提供します。今回の協業は、韓国の世宗と釜山での設備改良と新工場の建設も支援するものです。2028年までに、NVIDIA向けに割り当てられる生産量は、同社の年間パッケージ基板総生産能力の大きな割合を占めると予測されています。

Unimicron(台湾)

NVIDIAは生産能力確保契約を通じて、台湾におけるUnimicronのKF基板の製造能力拡大を支援しています。生産能力の増強は2027年第2四半期に始まり、2028年半ばまでにフル稼働に達する見込みです。

パッケージング・テスト・光エンジンも拡張

Amkor:韓国で先進パッケージングを増強

NVIDIAとAmkorは韓国で先進パッケージングの生産能力を拡大し、2028年末までにインターポーザーウェハーの生産能力を300%超増強する計画です。Amkorによる韓国での新たな製造施設の開発とあわせて、NVIDIAの現行および次世代プラットフォームの生産量拡大を支えます。

半導体テスト:米国・台湾・シンガポールで処理能力を倍増へ

NVIDIAは、米国、台湾、シンガポールでの設備増強によって、半導体テストの総処理能力が暦年の2026年から2027年にかけて倍増すると見込んでいます。KYECへの生産能力確保のための11億ドルの前払いは、米国の新たなテスト施設と設備を支援するもので、2027年4月の量産開始を目標としています。シンガポールでは、拡張したテスト拠点が2027年2月に量産対応を始める見込みです。

SPIL:コパッケージドオプティクス向け光エンジンを台湾で拡大

大規模コンピューティングインフラで高まる接続要件に対応するため、NVIDIAとSPILは、コパッケージドオプティクスに使う光エンジンの製造能力を台湾で拡大する計画です。2027年半ばまでに生産能力を15倍に拡大し、2028年末までにさらに倍増させることを目指しています。

出典:NVIDIA