「硬くて脆い」が過去に？東京理科大が開発した「しなやかで強い」次世代プラスチックの秘密
東京理科大学の研究グループが、従来のプラスチックが抱える「硬いのに脆い」という課題を克服する新しい設計指針を開発しました。イオンの集まり（イオンクラスター）によ…
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宇宙産業の未来を拓く鍵：キックスペーステクノロジーズと九州工業大学が「超小型人工衛星」の国際標準化と知財戦略で経済産業省プロジェクトに採択
キックスペーステクノロジーズと九州工業大学が、経済産業省のOCEANプロジェクト実証調査事業に採択され、超小型人工衛星の開発・試験における「オープン＆クローズ戦…
パナソニック コネクト、2026国際ウエルディングショーで溶接の未来を拓く – AIと共創で「現場の明日」を創造
パナソニック コネクトは、2026年9月16日から東京ビッグサイトで開催される「2026国際ウエルディングショー」に出展します。本展示会では「現場の明日を共に創…
光で「貼る」「剥がす」を自在に！のり残りなく再利用できる次世代接着剤を大阪工業大学などが開発
大阪工業大学を含む研究グループが、光を当てるだけで接着面からきれいに剥がれ、さらに再接着も可能な新しい接着材料を開発しました。この技術は、電子機器や自動車のリサ…
未来のディスプレイを支える「チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル」市場、2035年に5.7億米ドル規模へ成長予測
半導体チップを柔軟なフィルム基板に実装する「チップ・オン・フィルム（COF）」技術を支えるアンダーフィル材料の市場が、2035年には5億7,010万米ドルに達す…
プログラミングドローン「DRONE STAR PARTY」がAIと連携！「PC接続モード」で誰でもアプリ開発者に
株式会社ORSOは、プログラミングドローン『DRONE STAR PARTY』に、生成AIと連携してドローンを制御するプログラムを開発できる新機能「PC接続モー…
249gの超軽量ドローン「EMO MINI-JP」が描く、未来の夜空エンターテインメント：高密度飛行で進化するドローンショー
株式会社レッドクリフが、バッテリー込み249gという超軽量ドローンショー専用機体「EMO MINI-JP」の国内展開に向けた事前登録受付を開始しました。この新機…
高専生の技術が集結！「KOSEN PARK in HYOGO」神戸で開催、未来のものづくりを体験
2026年9月23日、神戸サンボーホールにて高等専門学校生による地域活性化イベント「KOSEN PARK in HYOGO」が開催されます。ロボット、ドローン、…
電子レンジから製鉄まで！産業の未来を変える「マイクロ波加熱」の基礎と応用を学ぶオンラインセミナー開催
株式会社シーエムシー・リサーチは、中部大学の樫村京一郎准教授を講師に迎え、オンラインセミナー「マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～」を20…
HPV治療薬開発の最前線：100種類以上の新薬候補を分析したグローバル市場調査レポートを発表
ヒトパピローマウイルス（HPV）治療薬の最新パイプライン分析レポートが発表されました。世界中で進行中の100種類以上の新薬候補と50社以上の企業を対象に、臨床試…