Plug and Play Japanが大阪に新拠点！ライフサイエンス分野のグローバル連携を加速
シリコンバレー発のアクセラレーターであるPlug and Play Japanが、大阪・Nakanoshima Qross内の「O-Nexus」に入居。関西にお…
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次世代パワー半導体「r-GeO₂」の可能性を拓く！『びわこ半導体構想 技報』創刊
Patentix株式会社は、産学官連携オープンイノベーション拠点「びわこ半導体構想」の取り組みとして、『びわこ半導体構想 技報』創刊号を発行しました。この技報で…
ZACROSなど9社が連携、プラスチック資源循環の未来を拓く「協創型PFモデル」実証を開始
ZACROS株式会社を含む9社が環境省の事業として、プラスチック（容器包装）資源循環の新たなモデル実証を開始しました。軟包装材のリサイクルを加速させる「剥離・脱…
EV用熱冷却ループ市場が2032年に2億3,400万米ドルへ拡大予測！電気自動車の未来を支える冷却技術の重要性
株式会社マーケットリサーチセンターが発表した最新レポートによると、電気自動車（EV）の性能と寿命を左右する「EV用熱冷却ループ」の世界市場が、2032年には2億…
「現実世界を動かすAI」中国フィジカルAI産業の全貌が明らかに ― 日本企業への影響と未来
株式会社Listerが公開した「中国フィジカルAI産業分析レポート2026」は、中国の主要フィジカルAI企業180社を徹底分析しました。有償導入・量産段階の企業…
2026年上半期、製造業DXの最前線が明らかに！AI・デジタルツイン・ロボットが牽引する変革
ものづくり新聞が2026年上半期の製造業DX事例515件を分析したレポートを発表しました。AI・機械学習、デジタルツイン、ロボット・自動化、生成AIが主要テーマ…
電気の未来を支える「3金属接点リベット」市場、2032年には1.65億ドル規模へ成長予測
電気機器の信頼性と効率を向上させる重要な部品である「3金属接点リベット」の世界市場が、2025年の1億1,200万米ドルから2032年には1億6,500万米ドル…
狭い通路もスイスイ！ASPINAの新型AMRが物流現場の常識を変える【国際物流総合展2026】
ASPINAは、国際物流総合展2026で、狭い通路でも活躍する新型AMR『AspinaAMR150L』を発表します。リフト機能を搭載し、台車搬送を自動化するこの…
半導体製造を支える「温度制御チラー」市場、2032年には13億6,100万米ドル規模へ成長予測
半導体製造に不可欠な精密温度制御を担う「半導体用温度制御チラー」の世界市場が、2025年の8億3,000万米ドルから2032年には13億6,100万米ドルに拡大…
未来のものづくりを支える精密技術：電動サーボスポット溶接ガン市場が2032年には7億ドル超へ拡大予測
株式会社マーケットリサーチセンターの最新レポートによると、電動サーボスポット溶接ガンの世界市場は2025年の5億100万米ドルから、2032年には7億1700万…