次世代半導体を支える「封止材」の設計・評価技術を解説！オンラインセミナー2026年9月開催

半導体進化の鍵を握る「チップレット」と「3Dパッケージ」

半導体の小型化と高速化を推し進める最新技術として、「チップレット」と「3Dパッケージ」が注目されています。

チップレット: 複数の小さな半導体チップ（これを「チップレット」と呼びます）を組み合わせて、一つの高性能なプロセッサを作る技術です。これにより、個々のチップを最適なプロセスで製造し、それらを効率的に統合することで、より高性能な半導体を効率良く製造できるようになります。
3Dパッケージ: 半導体チップを縦方向に積み重ねて接続する技術です。これにより、従来の平面的な配置に比べて、はるかに省スペースで多くのチップを搭載し、チップ間の配線距離を短縮することで高速化を実現します。

これらの技術は、限られたスペースでより高い性能を引き出すために不可欠ですが、同時に新たな課題も生み出します。その一つが、半導体チップを外部環境から保護する「封止材」の重要性の増大です。

「封止材」とは、半導体チップを湿気や物理的な衝撃、熱などから守るための樹脂材料のことです。半導体の性能や寿命に直接影響を与えるため、その設計と評価は非常に重要です。

チップレットや3Dパッケージのような高密度な実装技術では、半導体チップから発生する熱が増大したり、微細な構造に対するストレスが大きくなったりします。そのため、封止材には以下のような、より高度な特性が求められるようになりました。

これまでの封止材では対応しきれない、新たな材料設計と評価技術が不可欠となっています。

株式会社シーエムシー・リサーチは、2026年9月29日（火）に「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」と題したオンラインセミナーを開催します。

このセミナーでは、NBリサーチ代表の野村和宏氏が講師を務め、半導体パッケージの最新トレンドから、封止材の原材料（エポキシ樹脂、硬化剤、添加剤など）の知識、設計技術、そして評価技術までを体系的に解説します。特に、材料設計の知見が少ない方でも理解できるよう、エポキシ樹脂の基礎から説明される予定です。

さらに、セミナーでは未来を想像させる次世代の半導体封止材についても言及されます。

これらの技術は、現在研究開発が進められている段階であり、将来的に半導体の性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めています。

野村和宏氏は、京都工芸繊維大学高分子学科を修了後、長瀬チバ（現ナガセケムテックス）にて半導体封止材などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に長年従事。2019年にNBリサーチを設立し、封止材や接着剤に関する技術コンサルタントとして活躍されています。

本セミナーの詳細確認とお申込みは、以下のURLから可能です。