半導体、自動車、製造DXの未来が集結!3つの大型展示会が幕張メッセで同時開催

未来を拓く技術が集結!3つの大型展示会が幕張メッセで開催

2026年9月9日(水)から11日(金)までの3日間、幕張メッセにおいて、エレクトロニクス・半導体、自動車、製造DX(デジタルトランスフォーメーション)の未来を形作る3つの大型展示会が同時開催されます。開催されるのは、「ネプコン ジャパン[秋]-エレクトロニクス開発・実装展-」、「オートモーティブ ワールド[秋]-クルマの先端技術展-」、そして「ファクトリーイノベーション Week[秋]」です。これら3展合計で380社が出展し、約20,000名の来場者が見込まれています。

展示会会場の賑わい

産業の垣根を越えた技術連携の重要性

近年、製造業は生成AIの活用拡大、自動化・省人化ニーズ、脱炭素への対応、サプライチェーンの強靭化といった複雑な課題に直面しています。半導体・電子部品産業、自動車産業、製造現場はそれぞれ独立した領域に見えますが、デジタル技術の進化により、その相互連携の重要性が増しています。例えば、高性能な自動車の開発には高度な半導体や電子部品が不可欠であり、それらを効率的に生産するためにはAIやロボットを活用したスマートファクトリー化が求められます。

このような背景から、今回の同時開催は、半導体・電子部品、自動車、製造DXに関わる最新技術やサービスを一堂に集め、業界の枠を超えた情報収集、商談、そして新たな共創の機会を創出することを目指しています。

各展示会の注目トピックス

ネプコン ジャパン[秋]に「光電融合 World」新設

「ネプコン ジャパン[秋]」では、今回新たに「光電融合 World」が設けられます。光電融合技術とは、データを電気信号ではなく「光」でやり取りする技術のことです。生成AIの普及に伴い、データセンターでは膨大な量のデータを処理する必要があり、従来の電気信号だけでは速度や消費電力に限界があります。光電融合技術は、データを光で運ぶことで、より高速に、より大量のデータを、より少ない電力で処理することを可能にします。AIやデータセンターの進化を支える次世代インフラ技術として、世界中で開発競争が進むこの技術の最先端に触れることができます。

光電融合 World

オートモーティブ ワールド[秋]に「SDV EXPO」

「オートモーティブ ワールド[秋]」では、SDV(Software Defined Vehicle:ソフトウェアによって機能や性能が定義される自動車)やEV(電気自動車)、次世代モビリティ開発に特化した専門展「SDV EXPO」が開催されます。SDVは、購入後もソフトウェアのアップデートによって機能が追加されたり、新しいサービスが提供されたりするなど、自動車の価値をハードウェアからソフトウェアへと大きく転換させる技術です。

本展示会では、世界で初めてSDV関連7団体が連携し、国内外のOEM(自動車メーカー)やTier1(自動車メーカーに直接部品を供給する一次サプライヤー)の技術責任者向けカンファレンスも実施されます。さらに、同時開催のセミナーでは、トヨタ自動車、本田技術研究所、パナソニック オートモーティブシステムズなどが登壇する「SDVフォーラムX」が開催され、SDV領域のエンジニア同士が交流するパーティーも実施されます。HONDA、日産、BMW、FORDといった主要企業も登壇予定で、SDV進化の鍵を握る世界最大規模のグローバルイベントとなるでしょう。

セミナーとパーティーのイメージ

ファクトリーイノベーション Week[秋]では「生成AI World」などを開催

「ファクトリーイノベーション Week[秋]」は、スマート工場EXPO、ロボデックス、製造業カーボンニュートラル展、製造業 人手不足対策EXPOに加え、今回新たに「工場 安全・環境改善EXPO」を新設し、5展構成に拡大されます。

ここでは、生成AI(テキストや画像などを自ら生成できるAI)の製造現場への実装をテーマにした「生成AI World」や、製造現場に特化したAI活用セミナー「AI Table」が開催されます。また、ヒューマノイドロボットやセンシング技術を扱う「フィジカルAI オープンセミナー」も実施されます。フィジカルAIとは、ロボットなど物理的な装置を制御し、現実世界で行動するAIのことです。人手不足、脱炭素、自動化といった製造業共通の課題解決に貢献する企画が多数揃っています。

生成AI Worldの会場風景

業界のトップランナーによるセミナー

会期中には、エレクトロニクス、自動車、製造業の第一線で活躍する企業・技術者によるセミナーが、3展合計で130講演以上開催されます。チップレット(複数の小さな半導体チップを組み合わせて一つの高性能な半導体として機能させる技術)、AIデータセンター、SDV、フィジカルAI、ヒューマノイドロボットなど、注目のテーマが網羅されており、他では聞けない実践的な知見が得られるプログラムです。

主要な登壇者と演題(2026年7月時点の予定):

  • トヨタ自動車 フェロー 村田 賢一氏:「SDV・AI-DV ~自動車業界のチャレンジ~」

  • 本田技術研究所 四輪研究開発センター 堀田 英智氏:「N-ONE e: の開発」

  • エヌビディア 岩谷 正樹氏:「NVIDIA フォトニクスで切り拓くAIインフラの未来」

  • Rapidus 常務執行役員 赤堀 浩史氏:「スマート化のその先へ:共創で実現する半導体製造の未来」

  • 日本マイクロソフト 業務執行役員 西脇 資哲氏:「生成AIは、“考えるAI”から“動くAI”へ ~AIエージェントとフィジカルAIが変える製造現場~」

識者のコメント

Rapidus株式会社の専務執行役員である折井 靖光氏は、AIの急速な普及により半導体産業が大きな変革期を迎えていることに言及しました。AI時代の高度な演算需要に応えるには、先端プロセスやチップレット技術、そして前工程と後工程の連携による最適化が不可欠であり、本展示会が産業エコシステムを支える関係者が一堂に会し、新たな価値創造のきっかけとなることに期待を寄せました。

Rapidus株式会社 専務執行役員 Chiplet Solutions本部長 折井 靖光氏

また、パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社の代表取締役 副社長執行役員である水山 正重氏は、自動車産業がSDVによって大きな変革期を迎えていると述べました。クルマの価値がハードウェアからソフトウェア中心に移行し、AI技術の進展により変化が加速する中で、業界全体での議論と知見の共有が重要であると強調しました。本展示会が、SDV時代に求められる技術や考え方を共有し、新たなパートナーシップやオープンなエコシステム形成につながることを期待するとコメントしました。

パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社 代表取締役 副社長執行役員 チーフテクノロジーオフィサー 水山 正重氏

開催概要と事前登録

これらの展示会への入場は事前登録(無料)が必要です。各展示会の公式サイトから登録できます。

開催概要

  • 名称

    • ネプコン ジャパン[秋]-エレクトロニクス開発・実装展-

    • オートモーティブ ワールド[秋]-クルマの先端技術展-

    • ファクトリーイノベーション Week[秋]ー製造業の課題解決展ー

  • 会期:2026年9月9日(水)~11日(金) 10:00~17:00

  • 会場:幕張メッセ ホール1~3(千葉県千葉市美浜区中瀬2-1)

  • 主催:RX Japan合同会社

公式サイト