TGV市場、2032年には約3.4倍の規模へ
最新の市場調査レポートによると、TGV製造の世界市場は、2025年の4億9,700万米ドルから、2032年には16億9,700万米ドルへと大きく拡大すると見込まれています。これは、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）19.6%という高い成長率で市場が伸びることを示しています。
この成長は、スマートフォンやディスプレイ、半導体など、私たちの生活に密接に関わるさまざまな電子デバイスの需要増加と、それらをより高性能にするための技術革新が背景にあります。
TGVとは何か？ ガラスの中に電気の道を作る革新技術
TGVは、簡単に言えば「ガラスの板の中に、電気を通すためのごく小さなトンネル（道）を作る技術」です。
これまでの電子部品では、電気を通す配線は主にガラスの表面や裏面に作られていましたが、TGVはガラスそのものに垂直な穴を開け、その穴に導電性の材料を埋め込むことで、ガラスの内部を電気的に接続します。この技術により、部品間の距離を劇的に縮め、より小型で高性能なデバイスの実現が可能になります。
ガラス基板は、通常のプリント基板と比べて、以下のような優れた特性を持っています。
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優れた耐熱性・絶縁性: 高温環境でも安定して動作し、電気を漏らさないため、信頼性の高いデバイスが作れます。
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高い機械的安定性: 薄くても強度があり、衝撃に強いデバイスに適しています。
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低コスト・シンプルな製造プロセス: 大量生産に適しており、デバイスのコスト削減にも貢献します。
これらの利点から、TGVはMini/Micro LEDディスプレイ（従来のLEDよりもさらに小さく、高精細なディスプレイを実現する技術）や、半導体先端パッケージング（半導体チップを保護し、他の部品と接続するための技術）など、精密なデバイス分野での幅広い応用が期待されています。
TGVが変える未来：より小さく、より高性能なデバイスの実現
TGV技術は、すでに私たちの身近な製品の進化を支えています。
例えば、薄型ディスプレイやスマートフォン、デジタルカメラといった高密度回路が求められるデバイスでは、TGVの特性が最大限に活かされています。ガラス基板の採用により、デバイスはより薄く、軽く、そして丈夫になります。また、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems：微小電気機械システム）センサー（スマートフォンなどに搭載される小型センサー）など、高性能なセンサーの実現にも貢献しています。
将来に向けては、IoT（Internet of Things：モノのインターネット）や5G通信といった新しい技術の進展に伴い、TGVの需要はさらに高まると予測されています。あらゆるモノがインターネットに繋がり、高速通信が可能になる未来において、高性能で省エネルギーなデバイスは不可欠です。TGVは、そのような次世代デバイスの開発を加速させる重要な役割を担うことでしょう。
市場を牽引する主要企業と調査レポートの概要
TGV製造市場を牽引する主要企業には、コーニング、サムテック、プラン・オプティック、ヴィトリオン（LPKF）、WOPなどが挙げられます。
今回の調査レポート「TGV（Through Glass Via）製造の世界市場（2026年～2032年）」では、世界のTGV製造市場規模、市場動向、300 mmと200 mmといったタイプ別の予測、民生用電子機器や自動車産業などの用途別セグメンテーション、そして主要企業の情報などが詳細に分析されています。
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