セブンシックス、高難度レーザー加工を実現する「SX-Zシリーズ」を販売開始
セブンシックス株式会社は、2026年9月1日より、ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」の販売を開始しました。この新製品は、オムロン株式会社から引き継いだレーザー技術と、セブンシックスが独自に培ってきたファイバレーザー技術、そしてレーザー制御技術を組み合わせることで、従来のレーザー加工では難しかった高精度・高品質な加工を実現します。
「SX-Zシリーズ」が解決する課題
近年、電子部品の小型化や高密度化、また異なる材料を組み合わせる異種材料の活用が進む中で、レーザー加工にはこれまで以上の高精度と高品質が求められています。特に情報通信・AI、ライフサイエンス、航空・宇宙・防衛といった分野では、単に印字するだけでなく、部材の表面だけを狙って剥がしたり（選択的剥離）、表面の性質を変えたり、異なる材料を強く接着するための前処理など、より高度なレーザー加工のニーズが高まっています。
「SX-Zシリーズ」は、これらの高度な要求に応えるために開発されました。独自の「MOPA方式ファイバレーザー」と高度なパルス制御技術により、「剥離加工」「表面あらし加工」「異種材料接着のための前処理」「特殊印字」といった、非常に精密で高品質が求められる幅広いレーザー加工に対応します。
専門外の読者にもわかるキーワード解説
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MOPA方式（Master Oscillator Power Amplifier）: 一般的なレーザーとは異なり、共振器（光を増幅する仕組み）を持たないレーザー構成です。これにより、レーザーのパルス（短い光の点滅）の幅や繰り返しの設定が非常に自由になり、より高度な加工が可能になります。
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パルス制御技術: レーザー光を非常に短い時間だけ照射したり、その強さを細かく調整したりする技術です。これにより、材料に与える影響を最小限に抑えながら、狙った部分だけを精密に加工できます。
「SX-Zシリーズ」の画期的な特長
「SX-Zシリーズ」には、加工の対象や目的に応じてレーザーのパルスを細かく制御できる、いくつかの画期的な特長があります。
1. 母材に優しく、精密な「剥離・表面あらし」加工
このシリーズは、材料の土台（母材）にダメージを与えることなく、表面の薄い層だけを剥がす加工や、接着力を高めるために表面を微細に粗くする「表面あらし加工」に対応します。
例えば、電子部品コネクタのニッケルバリア層の加工、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）と他の材料を接合する前の準備、ダイヤモンドライクカーボン（DLC）コーティングの密着性を向上させるための表面処理など、幅広い分野での活用が可能です。
2. 独自のMOPA方式ファイバレーザーによる高難度加工
MOPA方式の採用により、パルス幅や繰り返しを非常に柔軟に設定できます。さらに、セブンシックス独自の「FFモード（フルフルエンスモード）」を搭載しています。これは、パルスごとのエネルギーが高いモードで、一般的なレーザーでは難しいとされる深い彫り込み加工や、凹凸の深い表面あらし加工も実現できます。
3. 異種材料接着という新たな可能性
金属の表面をレーザーで微細に粗くすることで、樹脂との接着強度を大きく向上させることが可能です。これにより、電子部品のパッケージングや、航空・宇宙分野におけるCFRPと金属板の接合など、異なる種類の材料を強固に接着する新たな用途への展開が期待されています。
広がる応用分野と未来への貢献
「SX-Zシリーズ」は、その高精度な加工技術により、多岐にわたる分野での活躍が想定されています。
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情報通信・AI分野: 電子部品コネクタのニッケルバリア加工や、電子部品パッケージにおける金属と樹脂の接合など、高性能化が進むデバイス製造に貢献します。
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ライフサイエンス分野: 医療器具への耐食性（錆びにくい性質）を持つ印字や、耐食性や表面機能を保ったままめっき層に印字する技術は、医療機器の安全性と機能性向上に寄与します。
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航空・宇宙・防衛分野: CFRPの表面あらし加工による異種材料接合や、DLCコーティングの密着性を高める表面あらし加工は、軽量かつ高強度な材料が求められるこれらの分野で、製品の信頼性と性能を高めるでしょう。
セブンシックス株式会社は、オムロンから承継したレーザー技術と自社の技術を融合させることで、従来のマーキング用途に留まらない、より高度なレーザー加工ソリューションを提供していくとしています。高難度加工への対応を通じて、日本のものづくりに新たな価値が提供されることが期待されます。
製品概要
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商品名: ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」
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発売日: 2026年9月1日
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販売元: セブンシックス株式会社
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用途: 剥離加工、表面あらし加工、異種材料接着前処理、特殊印字、深彫り加工など
会社概要
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商号: セブンシックス株式会社
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代表者: 代表取締役 羽根 洋介
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所在地: 〒106-6117 東京都港区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー17F
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設立: 2007年4月
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事業内容: レーザー関連、光通信関連、半導体関連、RF関連、バイオ関連等の輸出入販売、及びレーザー関連製品、光計測システムの開発・製造・販売
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資本金: 1,000万円
